CMP研磨液过滤_微电子过滤_应用领域_应用_上海颇勒过滤技术有限公司

CMP研磨液过滤

化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。

CMP研磨液是用到半导体器件制造工艺技术中的一种化学药液，由磨粒分散于介质制成，是一种具有优良化学机械性能的研磨产品，可用于硅片、液晶面板、金属工件、宝石、精密光学器件等的研磨抛光。研磨液的制造过程中涉及到过滤，拦截下来的颗粒大小直接影响到研磨效果，因此，此过程需要对产品中的大颗粒进行过滤处理，保留有效工作颗粒进行研磨。

颇勒过滤针对研磨液制造过程中不同粒径大小的颗粒进行分析，提出了多种研磨液过滤解决方案，来保证研磨效果。

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